pcb多層電路板廠家雙面板的制作流程

pcb多層電路板，pcb電路板產品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。許多客戶喜歡咨詢雙面板的相關內容，下面就簡單講一講雙面板的制作流程。

雙面印制電路板的制作流程如圖1所示。pcb多層線路板生產制作過程與單面板類似，只是雙面板還要除油、黑孔、鍍銅。

1.鍍銅：銅鍍層有兩方面的作用。一是作為化學鍍銅的加厚鍍層，二是作為圖形電鍍的底鍍層。化學鍍銅層一般為0.5?lum,必須經過電鍍銅后才可進行下一步工作，加厚銅是全板電鍍，厚度為5?8nm。圖形電鍍層最后加厚到20?25fxm。對鍍層的基本要求如下。

2.黑孔：黑孔所用的溶液是炭黑附上高分子聚合物后形成的，具有親水特性。黑孔的目的是使孔壁上沉積上一層炭膜形成導電層，保證鍍銅工藝順利進行。黑孔所示。黑孔后要對電路板進行烘干，烘干的目的之一是去除水分，使黑孔劑緊緊吸附在孔壁上；在烘干過程中黑孔劑與陽離子整孔劑得以完全交聯。

3.除油：除油所用化學藥液稱為整孔劑，一方面它可以去除孔壁的油污，另一方面使孔壁對黑孔具有足夠的吸附作用，它是一種陽離子的整孔劑，可使孔壁帶理想的電荷

第一：鍍層均勻、細致、整平、無麻點、無針孔，有良好的外觀光亮。
第二：鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁層厚度接近1 : 1，這需要鍍液有良好的分散能力和深度能力。第三：鍍層與銅基體結合牢固，在鍍銅后續工序的加工過程中不會出現氣泡、起皮現象。第四：鍍層導電性好，要求鍍層純度要高。第五：鍍層柔性好，延展率不低于10%，抗拉強度為20?50k￡^mm2,以保證在后續波峰焊時，不至于因環氧樹脂基材與銅鍍層的熱膨脹系數不同導致銅鍍層產生縱向斷裂。